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| 未来王者Silent775理性Diyer投资之道 |
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Intel将于2005年第三季度推出新一代双核心处理器（Dual Core）——Pentium D处理器，将为PC提供更快的响应速度，处理更为复杂的任务，而其功耗将继续一路攀升到130W，要知道2004年主流的处理器功耗还只是80W左右。在主流LGA775平台上，原装Intel散热器采用铜铝结合的太阳花制造工艺，采用主动式风冷散热方式，为了获得可靠的性能不得不将转速一路调高，目前已经上升到3600rpm以上。当采用Dual Core后，发热量继续增大，如果不改进散热器制造工艺，则很可能将风扇转速提高到近5000转，噪音值也将冲至50分贝甚至更高。未来的双核心处理器虽然性能强大，而噪音的恐怖也非一般人可以承受。  为响应DIY发烧友的现实需求，Tt最新发布名为Silent775的双热管散热器（零售价190元），适用于LGA 775 Prescott 处理器，准备迎接大功耗散热的考验。热管散热的最大好处就是提供优秀的导热能力，通过系统风道或者风扇将热量发散，由于有效利用了被动式散热的优点，静音成为Tt热管产品的最大优点！Silent775也是在这样的思路下诞生的，Tt的工程师为它装备了优秀的热管和卓越的回流焊接工艺。进入2005年，市场高端CPU如P4 Prescott 3.4EE，其功耗为115W，即使未来当您使用了庞大功耗的Dual Core双核心系列处理器，她也能应付自如。Silent775所代表的优秀散热技术，可一直支持您的CPU更新换代，她将会是理性Diyer的可靠选择！ 2005年Tt带来的“RainBow”彩虹风扇，透明扇体表面呈霓虹般的七彩色泽，扇体形似横切开的漏斗，此项设计可将风流集中到散热片中心，减少盲区面积。为了兼顾DIY发烧友的个性化需求，风扇盖预留了8cm和9cm的风扇安装孔，为MOD玩家留有余地。散热片采用“铜底＋铝鳍片＋双热管”的设计，两根直径为6mm的热管，贯穿铜底和铝鳍片之间，导热散热更加迅速。各项优秀设计，使得Silent775在2500转速下就可以获得近43CFM的风量，噪音只有35dbA，是名副其实的“静音王者”。安全的背板设计和Spring Screw新式扣具方式，让您的安装更加安全容易。 Thermaltake（Tt）作为Intel常年合作伙伴，一直在针对CPU的变化及时开发新的散热解决方案。早在2003年就开发出BTX架构的散热器，2004年力推775架构散热器，此外自2004年以来就一直致力于设计并制造“被动式＋主动式”多平台热管散热器，SilentTower，Tower，以及最新的MiniTower，可支持130W功耗的处理器！也许您现在使用的传统单核心处理器，功耗未必可达130W，但是在未来，130W功耗变得随处可见的时候，还有您的Tower可以解决您的实际问题。 Thermaltake（Tt）一直致力于PC周边散热设备的开发，多年来与Intel和AMD保持着紧密的合作，陆续有多项产品得到官方认证及好评。随着CPU及其他电脑配件性能的不断提升，散热需求也日渐苛刻，Tt未来将更加注重散热技术的研发。凭借强大的技术实力，将陆续带来更多崭新的研发成果，从而在散热市场上不断发挥领军企业的统帅作用，让我们拭目以待Thermaltake（Tt）更多的精彩表现！ 详细参数： 型号 A3087 获奖链接http://www.thermaltake.com.cn/coolers/cl-p0092silent775/cl-p0092silent775.htm |