比Intel还牛x三星8核心内存颗粒出炉
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2005-02-02据悉，三星将推出全球首款内建8个核心的Multi-Chips Package封装技术存储颗粒，其将会应用于高容量的手机及PDA上。



由于需要把多个核心放置于同一个封装内，因此三星需要改良晶圆以便其可以变的更薄，这样才能将8核心放置于1.4mm厚的封装内，而容量更可达3.2G，比以往最高的4核心封装高出一倍。图中的8核心MCP内存尺寸为11 x 14 x 1.4mm，其内建了两颗1Gb NAND Flash，两颗256Mb Nor Flash，两颗256Mb Mobile DRAMs及两颗UTRam各128Mb及64Mb，难怪三星会成为Intel之后，第二最赚钱的芯片公司。