本周二微软与台湾台积电（TSMC）共同宣布，双方已经达成协议，台积电将负责生产微软未来XBOX2游戏机所需的芯片产品。

　　台积电是世界上最大的半导体制造厂商之一，目前为多家世界级公司进行代工。就目前的消息看，XBOX2图形芯片将由ATI提供，处理器将采用IBM PowerPC，I/O芯片组将由SIS提供。而这些芯片级部件中的某些部分将由台积电制造。

　　按照协议，台积电将使用其名为Nexsys的工艺技术进行生产，Nexsys是目前领先的90nm工艺技术。因此微软对台积电的代工能力也充满信心，微软发言人表示：“台积电在大批量半导体加工方面始终保持业界领先水平。”

　　目前还不清楚台积电将具体负责生产XBOX2中的哪些芯片，目前形势为，ATI的芯片产品是由台积电代工，IBM有自己的生产厂，而SIS的产品主要由台积电的对手联电生产。